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OSAT 加速評估 Au PCC 鍵合絲，用于降低半導(dǎo)體封裝成本

OSAT 加速評估 Au PCC 鍵合絲，用于降低半導(dǎo)體封裝成本

admin

2025-12-29

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我知道了

多家 OSAT 正在評估 Au PCC 鍵合絲，以在保證可靠性的同時，實現(xiàn)封裝材料成本的有效控制。

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